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源磊科技自动化LED封装项目落户福州高新区FEI产业园

2018/6/22 17:26:52 次浏览


2018年616日,作为中国·海峡项目成果交易会配套活动,福建省第八届民营企业产业项目洽谈会在福州举办。会上,福州高新区与福日电子控股企业深圳市源磊科技有限公司签订项目合作协议书,计划投资12.3亿,建设自动化LED功能性及特殊照明封装及光源项目(以下简称“项目”)。

源磊科技是一家集LED光源研发、设计、生产和销售为一体的高新科技企业。作为国内领先的高端LED光源器件封装制造商和产品解决方案提供商,主要为阳光照明、飞利浦、三星等全球知名照明品牌供应封装产品。源磊科技将在福州高新区投资成立一家全资子公司,负责该项目的运营。项目主营LED封装产品,涉及SMD、光源产品、智能模块及物联网器件等。项目将落地福州高新区FEI产业园。项目分三期实施,一期预计在厂房项目交付使用9个月内完成设备安装调试并开始试生产,三期预计在三年内全部投产,全部达产后预计年产值不低于27亿元,年税收不低于1.2亿元。

福州高新区管委会副主任陈志毅表示,高新区将着力培育集成电路、LED、生物技术、新材料、智能制造等战略性新兴产业,加大对“三高”(即高新技术、高成长性、高附加值)企业的招商力度。同时,加快打造战略性新兴产业集群,突出抓好产业链整合,促进上下游产业紧密衔接、集群发展。项目的正式签约代表园区LED光照产业链初见雏形,也将进一步推动福州高新区与福日电子的战略合作,助力园区产业稳步发展。

      福日电子副总裁兼源磊科技董事长许政声表示,源磊科技将通过此次项目合作扩大产业规模,把公司推向高端产业发展道路,加快产业转型升级。同时,选择福州高新区也是企业向福建本土发展的战略转型。


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